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2025-05
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上海多功能全电脑控制返修站 引脚成型机 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1.预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气，防止起泡，对整块PCB起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置7
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2025-05
星期
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上海全电脑控制返修站常见问题 AGV机器人 上海桐尔科技供应
选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热，这个的时候对温度的精度的要求是非常高的，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确到2度之内，这样就可以在确保返
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2025-05
星期
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上海环保全自动点胶机优势 AGV机器人 上海桐尔科技供应
现如今的工业生产中，全自动点胶机较多，经常要使用到点胶阀，如果运转速度快，可靠性强，施胶操作一般会使用到气动点胶阀。气体驱动点胶阀，打开密封圈或者密封门，胶体便可以就此流出。弹簧复位并关闭密封圈。如果想要运转得更快，就要选用四通阀
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03
2025-05
星期 六
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上海全电脑控制返修站 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA返修工艺需要专门的设备和精细的操作。面对可能出现的问题，如不良焊接、对准错误、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性，我们可以通过使用高质量的材料、先进的热分析和温度控制系统、高精度的光学对准和机械系统以及专业的软件控制来解
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2025-05
星期 六
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上海环保全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造
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