锡球激光焊接技术在硬盘磁头的应用随着硬盘驱动器技术的发展，微硬盘被广泛应用于便携式计算机及其他数码产品中。微硬盘对磁头定位精度的要求比大硬盘要高很多，同时其飞行高度，飞行稳定性及焊点稳定性决定硬盘的存储容量和稳定性，是硬盘质量的关键所在。原有的磁头读写输出端所采用的的金秋焊接已经不能满足体积更小、精度更高等要求。而激光锡球焊接技术属于非接触焊接，在这方面的应用价值得到体现。锡球激光焊接工艺流程图锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响小。锡球喷射激光焊机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现效自动焊接，提高了生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。
激光焊接铝合金小技巧铝合金具有密度低，强度高以及良好的耐腐蚀性等优点，因此在汽车行业、新能源、航空航天以及建筑工业等领域得到广泛应用。目前激光焊接已经较多应用于铝合金产品的生产制造，与传统焊接方式相比激光焊能提供更高的生产效率、更好的焊缝质量，实现复杂结构的高精度焊接以及自动化等。激光焊接是将激光辐射至金属表面，通过激光与金属间热力耦合作用使金属熔化再冷却结晶形成焊缝的技术。根据激光焊接的热作用机制可分为热导焊和深熔焊两种，热导焊主要应用于精密零件的封装焊接或微纳焊接；激光深熔焊主要用在需要完全熔透的材料焊接中，其焊接过程会使材料汽化，熔池中出现匙孔现象，是目前使用较多的激光焊接方式，也是铝合金焊接的方式。
苏州镭拓激光科技有限公司总部坐落于富有“天堂”之说的中国苏州工业园区，主要产品包括激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、激光清洗机系列、工业机器人等多个系列50余种工业激光设备。产品广泛应用于保温容器、动力电池、航天航空、汽车制造、消费电子、光通讯器件、家用电器、医疗器件、五金制品、建筑建材等领域。 镭拓激光以诚信经营，专业负责，品质良好，顾客至上为经营理念，以满足客户的权益为经营宗旨，在国内绝大部分城市成立了销售及售后服务网点。并成立专门的行业服务部门，为不同行业的客户提供激光加工工艺分析和一站式的激光应用解决方案。通过自己建立起来的销售及售后服务网点，使激光技术与各行业的制造工艺实现无缝对接。
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